창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FKC2-472-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FKC2-472-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FKC2-472-2.5 | |
관련 링크 | FKC2-47, FKC2-472-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D750MLPAJ | 75pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750MLPAJ.pdf | ||
170M5109 | FUSE SQ 450A 700VAC RECTANGULAR | 170M5109.pdf | ||
K6R4008V1D-TI-10 | K6R4008V1D-TI-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6R4008V1D-TI-10.pdf | ||
RG1C157M6L011 | RG1C157M6L011 SAMWH DIP | RG1C157M6L011.pdf | ||
1SS376 NOPB | 1SS376 NOPB ROHM SOD323 | 1SS376 NOPB.pdf | ||
M430F235T | M430F235T TI TQFP64 | M430F235T.pdf | ||
170M7106 | 170M7106 BUSSMANN SMD or Through Hole | 170M7106.pdf | ||
8-713-101-94 | 8-713-101-94 SONY SOD323 | 8-713-101-94.pdf | ||
SI5509DC-T1-E3 | SI5509DC-T1-E3 VISHAY 1206-8 | SI5509DC-T1-E3.pdf | ||
MAX5920AESA+ (PBF) | MAX5920AESA+ (PBF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX5920AESA+ (PBF).pdf | ||
MIC4425AJBQ | MIC4425AJBQ NXPSemiconductors DIP | MIC4425AJBQ.pdf |