창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK3306010L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK3306010L | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 제조업체 제품 페이지 | FK330601 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1483 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12옴 @ 10mA, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 1µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 12pF @ 3V | |
| 전력 - 최대 | 100mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-723 | |
| 공급 장치 패키지 | SSSMini3-F2-B | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | FK3306010LTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK3306010L | |
| 관련 링크 | FK3306, FK3306010L 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
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![]() | RNF12FBC68K1 | METAL FILM 0.5W 1% 68.1K OHM | RNF12FBC68K1.pdf | |
![]() | CB451Q | CB451Q TI TSSOP16 | CB451Q.pdf | |
![]() | TCULN2803 | TCULN2803 TOS DIP | TCULN2803.pdf | |
![]() | CR0603FX0R12E | CR0603FX0R12E BOURNS SMD | CR0603FX0R12E.pdf | |
![]() | BLF2043F /T3 | BLF2043F /T3 NXP SMD or Through Hole | BLF2043F /T3.pdf | |
![]() | BDW93AFP | BDW93AFP ST TO-220F | BDW93AFP.pdf | |
![]() | SUS1R52405C | SUS1R52405C COSEL SMD or Through Hole | SUS1R52405C.pdf | |
![]() | S50HB005 | S50HB005 N/A SMD or Through Hole | S50HB005.pdf | |
![]() | XC3S1500 FG456 4C | XC3S1500 FG456 4C ORIGINAL BGA-456D | XC3S1500 FG456 4C.pdf |