창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK26Y5V1H225Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General | |
PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2193 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-2879 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK26Y5V1H225Z | |
관련 링크 | FK26Y5V, FK26Y5V1H225Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | SJ-TDW-009 | SJ-TDW-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-TDW-009.pdf | |
![]() | 246-003 | 246-003 SOIC- AMI | 246-003.pdf | |
![]() | 0402 1.8R F | 0402 1.8R F TASUND SMD or Through Hole | 0402 1.8R F.pdf | |
![]() | 08053C104KATMA | 08053C104KATMA AVX SMD or Through Hole | 08053C104KATMA.pdf | |
![]() | TSG211_R 35/01 | TSG211_R 35/01 FREESCAL MQFP64 | TSG211_R 35/01.pdf |