창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FK26X7R2J152M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FK26X7R2J152M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FK26X7R2J152M | |
관련 링크 | FK26X7R, FK26X7R2J152M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CQ0402JRNPO9BN270 | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402JRNPO9BN270.pdf | ||
GRM0336R1E910GD01D | 91pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E910GD01D.pdf | ||
M51520L | M51520L MIT SMD or Through Hole | M51520L.pdf | ||
CR1500SA | CR1500SA Littelfuse DO-214AA | CR1500SA.pdf | ||
M52790FP(P/B) | M52790FP(P/B) RENESAS SOP | M52790FP(P/B).pdf | ||
BB02-FL031-K18-4010C0 | BB02-FL031-K18-4010C0 GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-FL031-K18-4010C0.pdf | ||
HGTD3N60C3S | HGTD3N60C3S INTERSIL TO-251-3 | HGTD3N60C3S.pdf | ||
046240040001800/+ | 046240040001800/+ ORIGINAL PCS | 046240040001800/+.pdf | ||
NBJB686M002CRSB08 | NBJB686M002CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJB686M002CRSB08.pdf | ||
MAX167CCN | MAX167CCN MAX DIP | MAX167CCN.pdf | ||
UP04213GOL | UP04213GOL PANASONIC SSMini6-F1 | UP04213GOL.pdf | ||
AT25DF641-S3H-* | AT25DF641-S3H-* ATMEL SMD or Through Hole | AT25DF641-S3H-*.pdf |