창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK26X5R0J156M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
주요제품 | FK Series Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2193 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-5278 FK26X5R0J156MR000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK26X5R0J156M | |
관련 링크 | FK26X5R, FK26X5R0J156M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CBF | CBF PANJIT SMD or Through Hole | CBF.pdf | ||
PPCDCR81 | PPCDCR81 TI SSOP | PPCDCR81.pdf | ||
1210X7R4.7uF25v | 1210X7R4.7uF25v HEC 1210 | 1210X7R4.7uF25v.pdf | ||
10P53A1P | 10P53A1P DIP MDT | 10P53A1P.pdf | ||
IRF621S | IRF621S IOR SOP8 | IRF621S.pdf | ||
HSMP-3804-TR1 | HSMP-3804-TR1 AVAGO/AGILENT SOT23 | HSMP-3804-TR1.pdf | ||
RC1005F33R2AS | RC1005F33R2AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1005F33R2AS.pdf | ||
TIBAL16L8-25CN | TIBAL16L8-25CN TI DIP | TIBAL16L8-25CN.pdf | ||
VUB160-12NO1 | VUB160-12NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUB160-12NO1.pdf | ||
EX029D1E16.000M | EX029D1E16.000M KSS DIP8 | EX029D1E16.000M.pdf | ||
NFM21PC74R1C3D | NFM21PC74R1C3D Murata SMD or Through Hole | NFM21PC74R1C3D.pdf |