창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK24Y5V1E475Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General | |
| PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8529 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK24Y5V1E475Z | |
| 관련 링크 | FK24Y5V, FK24Y5V1E475Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0742R2L.pdf | |
![]() | RT0603BRB0721KL | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0721KL.pdf | |
![]() | M4A325612810YC12YI | M4A325612810YC12YI LATTICE SMD or Through Hole | M4A325612810YC12YI.pdf | |
![]() | 49BV163D-70CU | 49BV163D-70CU ATMEL QFN | 49BV163D-70CU.pdf | |
![]() | 1812562J | 1812562J TS SMD or Through Hole | 1812562J.pdf | |
![]() | SPCA533A-HB112 | SPCA533A-HB112 SUNPLUS BGA | SPCA533A-HB112.pdf | |
![]() | DSG-201ET | DSG-201ET AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DSG-201ET.pdf | |
![]() | IDT71V65803S100BQ | IDT71V65803S100BQ IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | IDT71V65803S100BQ.pdf | |
![]() | PLIP0830200 | PLIP0830200 LAN SMD or Through Hole | PLIP0830200.pdf | |
![]() | AQY410HLAZ | AQY410HLAZ NAIS DIPSOP | AQY410HLAZ.pdf | |
![]() | 18ND05-P | 18ND05-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 18ND05-P.pdf | |
![]() | BB304MDW-TR1G-E | BB304MDW-TR1G-E RENESAS SOT143 | BB304MDW-TR1G-E.pdf |