창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK24X7R1E225K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
주요제품 | FK Series Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-8514 FK24X7R1E225KR000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK24X7R1E225K | |
관련 링크 | FK24X7R, FK24X7R1E225K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ECW-F6394RJL | 0.39µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.488" W (20.50mm x 12.40mm) | ECW-F6394RJL.pdf | ||
1812-180K | 18nH Unshielded Inductor 1.23A 100 mOhm Max 2-SMD | 1812-180K.pdf | ||
ICS932S203AG | ICS932S203AG ICS TSSOP56 | ICS932S203AG.pdf | ||
TC51N4202ECBTR | TC51N4202ECBTR MICROCHIP SOT-23A | TC51N4202ECBTR.pdf | ||
TCD1254 | TCD1254 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1254.pdf | ||
NMA0324S | NMA0324S C&D SIP | NMA0324S.pdf | ||
LTC4075EDD#TRPBF | LTC4075EDD#TRPBF LTC SMD or Through Hole | LTC4075EDD#TRPBF.pdf | ||
SSTUA32S869BHLFT | SSTUA32S869BHLFT IDT BGA | SSTUA32S869BHLFT.pdf | ||
28C64A-15/P | 28C64A-15/P MICROCHIP DIP | 28C64A-15/P.pdf | ||
capacity 47uF_16v | capacity 47uF_16v SAMSUNG SMD or Through Hole | capacity 47uF_16v.pdf | ||
15KP200C | 15KP200C VISHAY P-600 | 15KP200C.pdf | ||
DYD888 | DYD888 EXAR DIP-8 | DYD888.pdf |