창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK24X5R1E155K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
주요제품 | FK Series Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-8504 FK24X5R1E155KN000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK24X5R1E155K | |
관련 링크 | FK24X5R, FK24X5R1E155K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | IS-80C32-L16 | IS-80C32-L16 MHS PLCC-44 | IS-80C32-L16.pdf | |
![]() | RE3-63V100ME3 | RE3-63V100ME3 ELNA DIP | RE3-63V100ME3.pdf | |
![]() | 1S2837 /A5 | 1S2837 /A5 NEC SMD DIP | 1S2837 /A5.pdf | |
![]() | ISL6225BCA | ISL6225BCA HARRIS SMD or Through Hole | ISL6225BCA.pdf | |
![]() | HS247180 | HS247180 APTMICROSEMI HALFPAK | HS247180.pdf | |
![]() | VC45210-PBC80B1Z | VC45210-PBC80B1Z CONEXANT SMD or Through Hole | VC45210-PBC80B1Z.pdf | |
![]() | MCF5202CPU25B | MCF5202CPU25B FREESCALE QFP | MCF5202CPU25B.pdf | |
![]() | CP6920F3-35-50 | CP6920F3-35-50 SCC SMD or Through Hole | CP6920F3-35-50.pdf | |
![]() | 7-6474640-6 | 7-6474640-6 TEConnectivity NA | 7-6474640-6.pdf | |
![]() | BSTN6120F | BSTN6120F SIEMENS MODULE | BSTN6120F.pdf | |
![]() | 147378-7 | 147378-7 TYCO SMD or Through Hole | 147378-7.pdf | |
![]() | B32559C8472M489 | B32559C8472M489 EPCOS DIP | B32559C8472M489.pdf |