창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK18Y5V1H474Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General | |
PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-8437 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK18Y5V1H474Z | |
관련 링크 | FK18Y5V, FK18Y5V1H474Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
LLG2Z122MELZ45 | 1200µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2Z122MELZ45.pdf | ||
VJ0805D2R7BLPAP | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7BLPAP.pdf | ||
CD5EC820JO3F | 82pF Mica Capacitor 300V Radial 0.272" L x 0.161" W (6.90mm x 4.10mm) | CD5EC820JO3F.pdf | ||
416F260X3AST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AST.pdf | ||
640C3B480 | 640C3B480 Grayhill SOP40 | 640C3B480.pdf | ||
LM2575D2TR4-3.3G | LM2575D2TR4-3.3G ON TO263-5 | LM2575D2TR4-3.3G.pdf | ||
IRFU210ATSTU | IRFU210ATSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | IRFU210ATSTU.pdf | ||
PIC17C744-16I/P | PIC17C744-16I/P MICROCHIP MICROCHIP0745 | PIC17C744-16I/P.pdf | ||
LBGCJ149 | LBGCJ149 LT QFN | LBGCJ149.pdf | ||
TACK225M006PTA Rosht | TACK225M006PTA Rosht AVXTMTANTALUMCAPATICORSB/NDABS ebdocs 070b 0900766b | TACK225M006PTA Rosht.pdf | ||
MAX713EPA | MAX713EPA MAX SMD or Through Hole | MAX713EPA.pdf | ||
LMV1012XP-25CT | LMV1012XP-25CT NS SMD or Through Hole | LMV1012XP-25CT.pdf |