창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK18Y5V1H474Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General | |
| PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-8437 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK18Y5V1H474Z | |
| 관련 링크 | FK18Y5V, FK18Y5V1H474Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 600L0R4BT200T | 0.40pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 600L0R4BT200T.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ301U | RES SMD 300 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ301U.pdf | |
![]() | ERJ-6BQJ1R8V | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/3W 0805 | ERJ-6BQJ1R8V.pdf | |
![]() | TNPW121057K6BEEN | RES SMD 57.6K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121057K6BEEN.pdf | |
![]() | Y0075157R320T9L | RES 157.32 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075157R320T9L.pdf | |
![]() | MK9170-01CS08 | MK9170-01CS08 ICS SOP8 | MK9170-01CS08.pdf | |
![]() | 1PMT5.0AT | 1PMT5.0AT ON 1206 | 1PMT5.0AT.pdf | |
![]() | 26DF161A | 26DF161A ATMEL SOP8 | 26DF161A.pdf | |
![]() | PCI9060SD.REV1A | PCI9060SD.REV1A ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI9060SD.REV1A.pdf | |
![]() | AM-1024600B3TMQW-00H/R | AM-1024600B3TMQW-00H/R AMPIRE SMD or Through Hole | AM-1024600B3TMQW-00H/R.pdf | |
![]() | B57464S100M | B57464S100M EPCOS SMD or Through Hole | B57464S100M.pdf | |
![]() | MAX4691EGE-T | MAX4691EGE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4691EGE-T.pdf |