창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK18X5R1E224K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
주요제품 | FK Series Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-8411 FK18X5R1E224KN020 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK18X5R1E224K | |
관련 링크 | FK18X5R, FK18X5R1E224K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
PESD5V0X1BCL,315 | TVS DIODE 5.5VWM 18VC SOD882 | PESD5V0X1BCL,315.pdf | ||
VCT3831T | VCT3831T MICRONAS DIP64 | VCT3831T.pdf | ||
XF2J-3024-11-R500 | XF2J-3024-11-R500 OMRON SMD or Through Hole | XF2J-3024-11-R500.pdf | ||
148107-007 | 148107-007 MIT BGA | 148107-007.pdf | ||
TC1411EUA | TC1411EUA MICROCHIP MSOP-8 | TC1411EUA.pdf | ||
PIC-5823SM | PIC-5823SM KODENSHI SIDE-DIP-3 | PIC-5823SM.pdf | ||
HMC1041I | HMC1041I HONEYWELL SMD or Through Hole | HMC1041I.pdf | ||
TLP180(GB,F) | TLP180(GB,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180(GB,F).pdf | ||
PSD301-B-15 | PSD301-B-15 WSI SMD or Through Hole | PSD301-B-15.pdf | ||
L-TRHPUXAXDB99IE-DT | L-TRHPUXAXDB99IE-DT AGERE BGA | L-TRHPUXAXDB99IE-DT.pdf | ||
CY2DP1502ZXI | CY2DP1502ZXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY2DP1502ZXI.pdf | ||
CENGLH7A404-11-503HCR | CENGLH7A404-11-503HCR Logic SMD or Through Hole | CENGLH7A404-11-503HCR.pdf |