창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK18C0G2E331J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, Mid Voltage | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2191 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4399 FK18C0G2E331JN000 FK18COG2E331J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK18C0G2E331J | |
| 관련 링크 | FK18C0G, FK18C0G2E331J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P0250.333NL | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 66 mOhm Max Nonstandard | P0250.333NL.pdf | |
![]() | IS61LV25616AL-10TL_ | IS61LV25616AL-10TL_ ISSI TSOP | IS61LV25616AL-10TL_.pdf | |
![]() | MBRA320LT3G | MBRA320LT3G ON SMD or Through Hole | MBRA320LT3G.pdf | |
![]() | NCV2951ACD3.3R2G | NCV2951ACD3.3R2G ON SOP-8 | NCV2951ACD3.3R2G.pdf | |
![]() | QG88LKP QH33ES | QG88LKP QH33ES INTEL BGA | QG88LKP QH33ES.pdf | |
![]() | ID42G966 | ID42G966 ORIGINAL SMD or Through Hole | ID42G966.pdf | |
![]() | S230H118L | S230H118L ICHAUS PLCC44 | S230H118L.pdf | |
![]() | O738 | O738 ST SIP | O738.pdf | |
![]() | MAX3238IPWRG4 | MAX3238IPWRG4 TI TSSOP-28 | MAX3238IPWRG4.pdf | |
![]() | 215RCAAKA12F X700 | 215RCAAKA12F X700 ATI BGA | 215RCAAKA12F X700.pdf | |
![]() | ES51973 | ES51973 MK SOP | ES51973.pdf | |
![]() | PCT25VF080B-80-4C-S2AE- | PCT25VF080B-80-4C-S2AE- PCT SMD or Through Hole | PCT25VF080B-80-4C-S2AE-.pdf |