창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK16C0G1H333J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
주요제품 | FK Series Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2192 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-4798 FK16C0G1H333JN020 FK16COG1H333J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK16C0G1H333J | |
관련 링크 | FK16C0G, FK16C0G1H333J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TS073F33CET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F33CET.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFR-Y5.SDRAM | H5PS1G83EFR-Y5.SDRAM HYNIX FBGA60 | H5PS1G83EFR-Y5.SDRAM.pdf | |
![]() | DSA321SCA 19.2M | DSA321SCA 19.2M KDS 1XTV19200ACJ | DSA321SCA 19.2M.pdf | |
![]() | HB210 | HB210 MAXIM PLCC20 | HB210.pdf | |
![]() | MM5307AA/N | MM5307AA/N NS DIP | MM5307AA/N.pdf | |
![]() | ECY29RH103KV | ECY29RH103KV PANASONIC SMD | ECY29RH103KV.pdf | |
![]() | 10D0907 | 10D0907 ORIGINAL NA | 10D0907.pdf | |
![]() | T5A3209470006 | T5A3209470006 VIDIA BGA | T5A3209470006.pdf | |
![]() | LK1AFDC12 | LK1AFDC12 NAIS SMD or Through Hole | LK1AFDC12.pdf | |
![]() | NRS335M16R8 | NRS335M16R8 NEC SMD or Through Hole | NRS335M16R8.pdf | |
![]() | DS1845E010+TR | DS1845E010+TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1845E010+TR.pdf |