창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK14X7R2E223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2192 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4316 FK14X7R2E223KN020 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK14X7R2E223K | |
| 관련 링크 | FK14X7R, FK14X7R2E223K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AC-83-25E-133.000000T | OSC XO 2.5V 133MHZ OE | SIT8209AC-83-25E-133.000000T.pdf | |
![]() | AD825A | AD825A AD SOP8 | AD825A.pdf | |
![]() | AP7312-1218 | AP7312-1218 DIODES SMD or Through Hole | AP7312-1218.pdf | |
![]() | HCD40105BF3A | HCD40105BF3A HAR DIP16 | HCD40105BF3A.pdf | |
![]() | CRB25FY1212KT37E | CRB25FY1212KT37E ROHM SMD or Through Hole | CRB25FY1212KT37E.pdf | |
![]() | 74LV123PW,112 | 74LV123PW,112 NXP SOT403 | 74LV123PW,112.pdf | |
![]() | M185XW01 V0 | M185XW01 V0 AUO SMD or Through Hole | M185XW01 V0.pdf | |
![]() | MBM29LV004T-12X | MBM29LV004T-12X FUJITSU SMD | MBM29LV004T-12X.pdf | |
![]() | HEF4011BT NXP 8000 | HEF4011BT NXP 8000 NXP SMD or Through Hole | HEF4011BT NXP 8000.pdf | |
![]() | VA7318SFR_A | VA7318SFR_A VIMICRO SOT-25 | VA7318SFR_A.pdf | |
![]() | UHD433-883 | UHD433-883 ALLEGRO DIP | UHD433-883.pdf | |
![]() | APT30M36LFLL | APT30M36LFLL APT TO-264 | APT30M36LFLL.pdf |