창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK14X5R0J106KR006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK14X5R0J106KR006 | |
관련 링크 | FK14X5R0J1, FK14X5R0J106KR006 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LM1117EMP-1.8 | LM1117EMP-1.8 NATIONAL SOT323 | LM1117EMP-1.8.pdf | |
![]() | M66563-051SS | M66563-051SS OKI DIP | M66563-051SS.pdf | |
![]() | TSM1A502F34D3R TSM1A502 | TSM1A502F34D3R TSM1A502 ORIGINAL 06034K | TSM1A502F34D3R TSM1A502.pdf | |
![]() | H5CR09RA24CS | H5CR09RA24CS Tyco con | H5CR09RA24CS.pdf | |
![]() | HDSPN103B | HDSPN103B AGI SMD or Through Hole | HDSPN103B.pdf | |
![]() | crg08050r01% | crg08050r01% NEOHM SMD or Through Hole | crg08050r01%.pdf | |
![]() | AFCT-5765ATPZ | AFCT-5765ATPZ AVAGO SMD or Through Hole | AFCT-5765ATPZ.pdf | |
![]() | LT1368CS8 | LT1368CS8 ORIGINAL CS8 | LT1368CS8 .pdf | |
![]() | AC164144 | AC164144 MICROCHIP Call | AC164144.pdf | |
![]() | UPD354C | UPD354C NEC SMD or Through Hole | UPD354C.pdf | |
![]() | LM02917-5 | LM02917-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM02917-5.pdf | |
![]() | TLE4286G Q67006-A9304 | TLE4286G Q67006-A9304 SIEMENS SMD or Through Hole | TLE4286G Q67006-A9304.pdf |