창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FK11Y5V1H475Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FK Series, General | |
PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2193 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-4823 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FK11Y5V1H475Z | |
관련 링크 | FK11Y5V, FK11Y5V1H475Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HS3BP01E1B1 | HS3BP01E1B1 N/A SOP8 | HS3BP01E1B1.pdf | |
![]() | F320BFHG | F320BFHG ORIGINAL BGA | F320BFHG.pdf | |
![]() | D2205UK | D2205UK SEMELAB SMD or Through Hole | D2205UK.pdf | |
![]() | RC0402JR-071R2L 0402 1.2R | RC0402JR-071R2L 0402 1.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-071R2L 0402 1.2R.pdf | |
![]() | 1284150-1 | 1284150-1 Delphi SMD or Through Hole | 1284150-1.pdf | |
![]() | HC166 | HC166 TI SOP-16 | HC166.pdf | |
![]() | B82724-A2202-N1 | B82724-A2202-N1 EPCOS ORIGINAL | B82724-A2202-N1.pdf | |
![]() | S93705CF | S93705CF ICS SSOP | S93705CF.pdf | |
![]() | MAX3087EESA | MAX3087EESA MAXIM SOP8 | MAX3087EESA.pdf | |
![]() | 3129745 | 3129745 MURR SMD or Through Hole | 3129745.pdf | |
![]() | AMI29LV160BT-90 | AMI29LV160BT-90 E-TRAND TSSOP | AMI29LV160BT-90.pdf |