창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK11Y5V1E106Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General | |
| PCN 단종/ EOL | Dipped Y5V 14/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2193 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK11Y5V1E106Z | |
| 관련 링크 | FK11Y5V, FK11Y5V1E106Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SI7840DY-T1 | SI7840DY-T1 VISHAY SOP-8 | SI7840DY-T1.pdf | |
![]() | HTS-0010SDB | HTS-0010SDB AD SMD or Through Hole | HTS-0010SDB.pdf | |
![]() | 18K008107-11800 | 18K008107-11800 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18K008107-11800.pdf | |
![]() | MC XC68HC58FN | MC XC68HC58FN MOT PLCC | MC XC68HC58FN.pdf | |
![]() | LA7582ASP | LA7582ASP SANYO QFP | LA7582ASP.pdf | |
![]() | FX003 | FX003 TI SMD or Through Hole | FX003.pdf | |
![]() | ALD109 | ALD109 NAIS DIP-SOP | ALD109.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M/A-PCB0 | K9F2G08U0M/A-PCB0 SAMSUNG NA | K9F2G08U0M/A-PCB0.pdf | |
![]() | K521F13ACA-B060 | K521F13ACA-B060 SAMSUNG SMD or Through Hole | K521F13ACA-B060.pdf | |
![]() | LQP11A1N8C14M00-03/T065 | LQP11A1N8C14M00-03/T065 MURATA SMD | LQP11A1N8C14M00-03/T065.pdf | |
![]() | KM68V2000LTGI-BL | KM68V2000LTGI-BL SEC TSSOP | KM68V2000LTGI-BL.pdf |