TDK Corporation FK11X7R1E335K

FK11X7R1E335K
제조업체 부품 번호
FK11X7R1E335K
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm)
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내부 부품 번호EIS-FK11X7R1E335K
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서FK Series, General & Mid Voltage
FK Series, General & Mid Voltage Spec
주요제품FK Series Capacitors
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2193 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FK
포장벌크
정전 용량3.3µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X7R
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm)
높이 - 장착(최대)0.276"(7.00mm)
두께(최대)-
리드 간격0.098"(2.50mm)
특징-
리드 유형성형 리드 - 곡선형
표준 포장 500
다른 이름445-5350
FK11X7R1E335KN020
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)FK11X7R1E335K
관련 링크FK11X7R, FK11X7R1E335K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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TDA10023HT-C1 PHILIPS QFP TDA10023HT-C1.pdf
ST13005N* STM SMD or Through Hole ST13005N*.pdf
B3-0505S BOTHHAN SIP B3-0505S.pdf
PIC24LC64B-I/P MIC SOPDIP PIC24LC64B-I/P.pdf
RR0816P-133-B-T5 SUSUMU SMD or Through Hole RR0816P-133-B-T5.pdf
CD4053BE TI DIP-16 CD4053BE .pdf
18085P3000V HEC SMD3000 18085P3000V.pdf
MCP1725-3302E MICROCHIP SOP-8 MCP1725-3302E.pdf
154.500T LITTELFUSE SMD or Through Hole 154.500T.pdf
TC1017-2.7VLT MICROCHIP SOT23-5 TC1017-2.7VLT.pdf