창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK032PIF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FK032PIF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FK032PIF | |
| 관련 링크 | FK03, FK032PIF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GAL22V10D-10QJN | GAL22V10D-10QJN LATTICE PLCC28 | GAL22V10D-10QJN.pdf | |
![]() | TPCA8026(T2LTET | TPCA8026(T2LTET TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCA8026(T2LTET.pdf | |
![]() | PH163113PF | PH163113PF YCL SOP | PH163113PF.pdf | |
![]() | 0813-1X1T-23 | 0813-1X1T-23 TYCO SMD or Through Hole | 0813-1X1T-23.pdf | |
![]() | 293D475X9016B2T | 293D475X9016B2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X9016B2T.pdf | |
![]() | HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI | HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI Hynix SMD or Through Hole | HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI.pdf | |
![]() | MIC2013-1.2YM5TR | MIC2013-1.2YM5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2013-1.2YM5TR.pdf | |
![]() | M36W0R5040B5ZAQF | M36W0R5040B5ZAQF ST BGA | M36W0R5040B5ZAQF.pdf | |
![]() | LCK4972 | LCK4972 AGERE QFP | LCK4972.pdf | |
![]() | EEJLOJD227R | EEJLOJD227R ORIGINAL 6.3V220D | EEJLOJD227R.pdf | |
![]() | EELXT908C.A4 | EELXT908C.A4 INTEL PLCC44 | EELXT908C.A4.pdf | |
![]() | MAX810ZXR | MAX810ZXR MAX SOT-23 | MAX810ZXR.pdf |