창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJV3113RNTF TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJV3113RNTF TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJV3113RNTF TEL:82766440 | |
관련 링크 | FJV3113RNTF TE, FJV3113RNTF TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-0805CD102JTT | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 3.6 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD102JTT.pdf | |
![]() | 5022R-431H | 430nH Unshielded Inductor 1.825A 110 mOhm Max 2-SMD | 5022R-431H.pdf | |
![]() | YC162-FR-073K24L | RES ARRAY 2 RES 3.24K OHM 0606 | YC162-FR-073K24L.pdf | |
![]() | ERA-W33J221X | RES TEMP SENS 220 OHM 5% 1/32W | ERA-W33J221X.pdf | |
![]() | K4E641613C-GN60 | K4E641613C-GN60 SAMSUNG BGA | K4E641613C-GN60.pdf | |
![]() | 273K250K01L4 | 273K250K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 273K250K01L4.pdf | |
![]() | FXD19P | FXD19P CML SMD or Through Hole | FXD19P.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001 | XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-1B0-R20-00-0001.pdf | |
![]() | BZX284-B27 27V | BZX284-B27 27V PHI SMD0805 | BZX284-B27 27V.pdf | |
![]() | THCC1A156MTRF | THCC1A156MTRF HITACHI SMD | THCC1A156MTRF.pdf |