창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJV3110RMTF NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJV3110RMTF NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJV3110RMTF NOPB | |
| 관련 링크 | FJV3110RM, FJV3110RMTF NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-118T 25.0000MD30Z-AC5 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 25.0000MD30Z-AC5.pdf | |
![]() | AA0201FR-07430RL | RES SMD 430 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07430RL.pdf | |
![]() | 77083103P | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SIP | 77083103P.pdf | |
![]() | BCM20702AOKWFBG | BCM20702AOKWFBG BCM BGA | BCM20702AOKWFBG.pdf | |
![]() | TD87C52-1 | TD87C52-1 INTEL DIP | TD87C52-1.pdf | |
![]() | SH78789 | SH78789 N/A SMD | SH78789.pdf | |
![]() | BF997(MK) | BF997(MK) NXP SOT143 | BF997(MK).pdf | |
![]() | ZUS053R3-XFUT | ZUS053R3-XFUT COSEL SMD or Through Hole | ZUS053R3-XFUT.pdf | |
![]() | SN74LVC1G08YZVR | SN74LVC1G08YZVR TI BGA | SN74LVC1G08YZVR.pdf | |
![]() | SSM6N15FU(T5R,F,T) | SSM6N15FU(T5R,F,T) TOS N A | SSM6N15FU(T5R,F,T).pdf | |
![]() | EG8480 | EG8480 ORIGINAL SOP-8 | EG8480.pdf |