창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJP5554TU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FJP5554 TO220B03 Pkg Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Lead Frame Dimensions 29/Nov/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | Description Chg 15/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 4A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 1A, 3.5A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 20 @ 800mA, 3V | |
| 전력 - 최대 | 70W | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FJP5554TU | |
| 관련 링크 | FJP55, FJP5554TU 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GTCN28-231L-R05 | GDT 230V 20% 5KA | GTCN28-231L-R05.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1743V | RES SMD 174K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1743V.pdf | |
![]() | Y169034R5000T9L | RES 34.5 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y169034R5000T9L.pdf | |
![]() | TPS3707-30 | TPS3707-30 TI SOP8 | TPS3707-30.pdf | |
![]() | C4-K3L220 | C4-K3L220 ORIGINAL SMD or Through Hole | C4-K3L220.pdf | |
![]() | SMZ35B0 | SMZ35B0 EIC SOD123F | SMZ35B0.pdf | |
![]() | TPS2331I | TPS2331I TI SOP | TPS2331I.pdf | |
![]() | ADG507AKN+ | ADG507AKN+ AD DIP | ADG507AKN+.pdf | |
![]() | ACR22U06LG | ACR22U06LG DYNEX SMD or Through Hole | ACR22U06LG.pdf | |
![]() | MAX8881EUT33+T | MAX8881EUT33+T MAXIM SOT23-6 | MAX8881EUT33+T.pdf | |
![]() | UPD7757C | UPD7757C NEC DIP-18 | UPD7757C.pdf | |
![]() | BYY58A-600 | BYY58A-600 ZETEX SMD or Through Hole | BYY58A-600.pdf |