창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJP5355TU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJP5355TU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJP5355TU | |
| 관련 링크 | FJP53, FJP5355TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0201FR-0717K4L | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0717K4L.pdf | |
![]() | RT1210CRB0795K3L | RES SMD 95.3KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0795K3L.pdf | |
![]() | TNPU060395K3BZEN00 | RES SMD 95.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060395K3BZEN00.pdf | |
![]() | 887806066 | 887806066 Molex SMD or Through Hole | 887806066.pdf | |
![]() | TMP8891CPBNG6P02 | TMP8891CPBNG6P02 TOSHIBA DIP64 | TMP8891CPBNG6P02.pdf | |
![]() | 4652005 | 4652005 XICOR DIP-8 | 4652005.pdf | |
![]() | XY-BL002 | XY-BL002 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-BL002.pdf | |
![]() | MF52E103F | MF52E103F APR SMD or Through Hole | MF52E103F.pdf | |
![]() | XF2C-2155-41A-ZS-P | XF2C-2155-41A-ZS-P OMRON SMD | XF2C-2155-41A-ZS-P.pdf | |
![]() | 5-826649-0 | 5-826649-0 AMP SMD or Through Hole | 5-826649-0.pdf | |
![]() | TEMSVA0J226M12R | TEMSVA0J226M12R NEC A-22UF6.3V | TEMSVA0J226M12R.pdf | |
![]() | H623B12 | H623B12 ORIGINAL SMD or Through Hole | H623B12.pdf |