창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJP3307H1TU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJP3307H1TU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJP3307H1TU | |
| 관련 링크 | FJP330, FJP3307H1TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48035ATR | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ATR.pdf | |
![]() | AR0805FR-0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0744R2L.pdf | |
![]() | RCP1206B50R0GEB | RES SMD 50 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B50R0GEB.pdf | |
![]() | SIM61774 | SIM61774 ORIGINAL BGA | SIM61774.pdf | |
![]() | 222247951104 | 222247951104 VISHAY SMD or Through Hole | 222247951104.pdf | |
![]() | RL5A165-003* | RL5A165-003* RICOH+ QFP | RL5A165-003*.pdf | |
![]() | SI3831DV-T1-GE3 | SI3831DV-T1-GE3 VISHAY TSOP-6 | SI3831DV-T1-GE3.pdf | |
![]() | MSK-04 | MSK-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSK-04.pdf | |
![]() | APF301-2 | APF301-2 ORIGINAL PQFP80 | APF301-2.pdf | |
![]() | CY7C109BN-20VI | CY7C109BN-20VI CY SOJ-32L | CY7C109BN-20VI.pdf | |
![]() | MAX881REUBTG069 | MAX881REUBTG069 MAXIM SMD or Through Hole | MAX881REUBTG069.pdf | |
![]() | AVX/VC120618D400RP | AVX/VC120618D400RP FUTURE SMD or Through Hole | AVX/VC120618D400RP.pdf |