창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJP3305 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJP3305 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJP3305 | |
| 관련 링크 | FJP3, FJP3305 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB54000D0FPJC1 | 54MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0FPJC1.pdf | |
![]() | PA4334.104NLT | 100µH Shielded Wirewound Inductor 210mA 3.718 Ohm Max Nonstandard | PA4334.104NLT.pdf | |
![]() | CAT4139TD | CAT4139TD ON SOT23-5 | CAT4139TD.pdf | |
![]() | 800021FB124S105PC | 800021FB124S105PC ORIGINAL SMD or Through Hole | 800021FB124S105PC.pdf | |
![]() | UMD3 N TR(D3) | UMD3 N TR(D3) ROHM SOT363 | UMD3 N TR(D3).pdf | |
![]() | KFG5616UIM | KFG5616UIM SAMSUNG BGA | KFG5616UIM.pdf | |
![]() | GRM55RR71H105KA01L | GRM55RR71H105KA01L MURATA SMD | GRM55RR71H105KA01L.pdf | |
![]() | BA1F4N/JM | BA1F4N/JM NEC TO-92S | BA1F4N/JM.pdf | |
![]() | PHP23NQLT | PHP23NQLT PHILIPS TO220 | PHP23NQLT.pdf | |
![]() | MAX1518EJT+T | MAX1518EJT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1518EJT+T.pdf | |
![]() | HCPL-2553 | HCPL-2553 AVAGO DIP8 | HCPL-2553.pdf |