창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJP3303H2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJP3303H2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJP3303H2 | |
관련 링크 | FJP33, FJP3303H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5K1X7S3D471M130AA | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5K1X7S3D471M130AA.pdf | |
![]() | 04026D682KAT2A | 6800pF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D682KAT2A.pdf | |
![]() | MLG1005S2N0BT000 | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S2N0BT000.pdf | |
![]() | BFP640H6327 | BFP640H6327 Infineon SMD or Through Hole | BFP640H6327.pdf | |
![]() | ISP1109BS /PB | ISP1109BS /PB PH QFN | ISP1109BS /PB.pdf | |
![]() | MC33269ST-3.3R2 | MC33269ST-3.3R2 ON TO-223 | MC33269ST-3.3R2.pdf | |
![]() | RST5802 | RST5802 REALTEK QFN | RST5802.pdf | |
![]() | ROP1011114/CR1/DM5950HL | ROP1011114/CR1/DM5950HL ERICSSON QFP32 | ROP1011114/CR1/DM5950HL.pdf | |
![]() | KTA1695 | KTA1695 KEC TO3P | KTA1695.pdf | |
![]() | UPC2908T | UPC2908T NEC TO-252(DPAK) | UPC2908T.pdf | |
![]() | TPC6602(TE85L | TPC6602(TE85L TOSHIBA SOT23-6 | TPC6602(TE85L.pdf | |
![]() | M62746ML | M62746ML MITUBISHI SOT-89 | M62746ML.pdf |