창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJP3303H1/H2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJP3303H1/H2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJP3303H1/H2 | |
관련 링크 | FJP3303, FJP3303H1/H2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4F2X7R2A222K085AE | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4F2X7R2A222K085AE.pdf | |
FG14X5R1E156MRT06 | 15µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X5R1E156MRT06.pdf | ||
![]() | GTCA28-601M-R10 | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | GTCA28-601M-R10.pdf | |
![]() | ABM3B-19.800MHZ-10-1-U-T | 19.8MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-19.800MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | LQP03HQ2N1B02D | 2.1nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ2N1B02D.pdf | |
![]() | KTR10EZPF3833 | RES SMD 383K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3833.pdf | |
![]() | SHL7005 | SHL7005 MOTO SMD or Through Hole | SHL7005.pdf | |
![]() | 0603CS-33NXJBW | 0603CS-33NXJBW ORIGINAL SMD | 0603CS-33NXJBW.pdf | |
![]() | AC82P43 SB89 | AC82P43 SB89 INTEL BGA | AC82P43 SB89.pdf | |
![]() | HTB300-P | HTB300-P LEM SMD or Through Hole | HTB300-P.pdf | |
![]() | M37267M4-105P | M37267M4-105P MIT DIP | M37267M4-105P.pdf | |
![]() | PIC16C73B-04/SP4AP | PIC16C73B-04/SP4AP MICROCHIP DIP28 | PIC16C73B-04/SP4AP.pdf |