창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJP3009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJP3009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJP3009 | |
| 관련 링크 | FJP3, FJP3009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 28.0000M-C0:ROHS | 28MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 28.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | S3DB-TP | DIODE GEN PURP 200V 3A DO214AA | S3DB-TP.pdf | |
![]() | STL6N2VH5 | MOSFET N-CH 20V 6A 6PWRFLAT | STL6N2VH5.pdf | |
![]() | YC162-JR-071K5L | RES ARRAY 2 RES 1.5K OHM 0606 | YC162-JR-071K5L.pdf | |
![]() | ADXL76055 | ADXL76055 AD DIP | ADXL76055.pdf | |
![]() | 12095-80551-13130-103 | 12095-80551-13130-103 AMIS BGA | 12095-80551-13130-103.pdf | |
![]() | T494D157K010AS | T494D157K010AS KEMET SMD | T494D157K010AS.pdf | |
![]() | MHM2025. | MHM2025. OKI ZIP23 | MHM2025..pdf | |
![]() | L-159TEEC | L-159TEEC KIBGBRIGHT ROHS | L-159TEEC.pdf | |
![]() | 9333-790-80113 | 9333-790-80113 PH SMD or Through Hole | 9333-790-80113.pdf | |
![]() | MFR-25BRD-158R | MFR-25BRD-158R YAGEO DIP | MFR-25BRD-158R.pdf | |
![]() | APM3055LUC-TR | APM3055LUC-TR ORIGINAL SOT-252 | APM3055LUC-TR .pdf |