창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FJP13009-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FJP13009-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FJP13009-1 | |
| 관련 링크 | FJP130, FJP13009-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ARS16Y03X | ARS MICROWAVE RELAY 3GHZ | ARS16Y03X.pdf | |
![]() | 2SD817/2SB688 | 2SD817/2SB688 ORIGINAL TO-3P | 2SD817/2SB688.pdf | |
![]() | PA-45 | PA-45 APEX TO-3 | PA-45.pdf | |
![]() | HCDW4-24S05 | HCDW4-24S05 CY DIP | HCDW4-24S05.pdf | |
![]() | IDT74FCT574TS | IDT74FCT574TS IDT SOP20 | IDT74FCT574TS.pdf | |
![]() | MCP8270ZUQLDA | MCP8270ZUQLDA MOTOROLA BGA | MCP8270ZUQLDA.pdf | |
![]() | XC2VP40-4FG676C | XC2VP40-4FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP40-4FG676C.pdf | |
![]() | ZXMP6A17E6TC | ZXMP6A17E6TC ZETEX SOT23-6 | ZXMP6A17E6TC.pdf | |
![]() | 215RQAVA12FG | 215RQAVA12FG AMD BGA | 215RQAVA12FG.pdf | |
![]() | TDF5242T | TDF5242T PHILIPS SMD or Through Hole | TDF5242T.pdf | |
![]() | N82HS189N | N82HS189N S SMD or Through Hole | N82HS189N.pdf | |
![]() | AU6331-C31-FAL-NP | AU6331-C31-FAL-NP ALCOP LQFP-48 | AU6331-C31-FAL-NP.pdf |