창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJP13007H2-TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJP13007H2-TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJP13007H2-TU | |
관련 링크 | FJP1300, FJP13007H2-TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D5R1DLBAC | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1DLBAC.pdf | ||
RT1206WRD07309RL | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07309RL.pdf | ||
TCFGA0G336M8R | TCFGA0G336M8R ROHM SMD | TCFGA0G336M8R.pdf | ||
TA2009P | TA2009P TOSHIBA ZIP | TA2009P.pdf | ||
BQ2023PWG4 | BQ2023PWG4 TI SMD or Through Hole | BQ2023PWG4.pdf | ||
MAX514BENG | MAX514BENG MAXIM DIP-24 | MAX514BENG.pdf | ||
52588-3091 | 52588-3091 molex SMD or Through Hole | 52588-3091.pdf | ||
08-0650-03 | 08-0650-03 PMC BGA | 08-0650-03.pdf | ||
MIC27C128-20/J | MIC27C128-20/J MICROCHIP DIP | MIC27C128-20/J.pdf | ||
SN65LVDS308ZQCRG4 | SN65LVDS308ZQCRG4 TI BGA48 | SN65LVDS308ZQCRG4.pdf | ||
MCC310-08io8B | MCC310-08io8B IXYS SMD or Through Hole | MCC310-08io8B.pdf |