창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJP13007H1TU FSC 10k | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJP13007H1TU FSC 10k | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJP13007H1TU FSC 10k | |
관련 링크 | FJP13007H1TU , FJP13007H1TU FSC 10k 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 890334023003 | 6800pF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | 890334023003.pdf | |
![]() | 7M-16.384MBBK-T | 16.384MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.384MBBK-T.pdf | |
![]() | AT0980-TJS | AT0980-TJS ORIGINAL SMD or Through Hole | AT0980-TJS.pdf | |
![]() | W8319BR | W8319BR WINBOND SSOP48 | W8319BR.pdf | |
![]() | DF2L108V30048 | DF2L108V30048 SAMW DIP | DF2L108V30048.pdf | |
![]() | TDA8006A2B | TDA8006A2B PHI QFP44 | TDA8006A2B.pdf | |
![]() | M54HC164D1 | M54HC164D1 ST DIP-16 | M54HC164D1.pdf | |
![]() | AD1918BJTZ | AD1918BJTZ AD QFP | AD1918BJTZ.pdf | |
![]() | IPD09N03LAG/LBG | IPD09N03LAG/LBG INF TO252 | IPD09N03LAG/LBG.pdf | |
![]() | MAX1716EEG | MAX1716EEG MAX SMD or Through Hole | MAX1716EEG.pdf | |
![]() | M62552P | M62552P MIT DIP8 | M62552P.pdf | |
![]() | RN164PJ3R0AS | RN164PJ3R0AS SAM SMD or Through Hole | RN164PJ3R0AS.pdf |