창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJP13007H1. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJP13007H1. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJP13007H1. | |
관련 링크 | FJP130, FJP13007H1. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC2010JK-0751KL | RES SMD 51K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-0751KL.pdf | |
![]() | CMF5540K200DHEB | RES 40.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5540K200DHEB.pdf | |
![]() | LX23214ILQTR | LX23214ILQTR MICROSEMI SMD or Through Hole | LX23214ILQTR.pdf | |
![]() | TD63589P | TD63589P ORIGINAL DIP | TD63589P.pdf | |
![]() | MC34153P | MC34153P ON SOP16 | MC34153P.pdf | |
![]() | CB100505T-152K | CB100505T-152K CORE SMD | CB100505T-152K.pdf | |
![]() | RD38F3040L0YTQ0 | RD38F3040L0YTQ0 INTEL BGA | RD38F3040L0YTQ0.pdf | |
![]() | 39543-3002 | 39543-3002 MOLEX SMD or Through Hole | 39543-3002.pdf | |
![]() | UGB1H3R3MHM | UGB1H3R3MHM NICHICON DIP | UGB1H3R3MHM.pdf | |
![]() | D1C30G | D1C30G ORIGINAL SIP-8 | D1C30G.pdf | |
![]() | P3651A | P3651A EUTECH TDFN-12 | P3651A.pdf | |
![]() | NCP502SN33T1G TEL:82766440 | NCP502SN33T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP502SN33T1G TEL:82766440.pdf |