창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJM38510/11905BPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJM38510/11905BPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJM38510/11905BPA | |
관련 링크 | FJM38510/1, FJM38510/11905BPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26011CSR | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CSR.pdf | |
![]() | F55J15K | RES CHAS MNT 15K OHM 5% 55W | F55J15K.pdf | |
![]() | Y118911K0970TR0L | RES 11.097KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118911K0970TR0L.pdf | |
![]() | TC9273N-007 | TC9273N-007 TOSHIBA DIP-28 | TC9273N-007.pdf | |
![]() | 396P11 | 396P11 TI SOP-16 | 396P11.pdf | |
![]() | C8051F124DK | C8051F124DK SILICONLABORATORIESINC SMD or Through Hole | C8051F124DK.pdf | |
![]() | M24C01.1 | M24C01.1 ST SMD-8 | M24C01.1.pdf | |
![]() | LXA250LG152T50X100LL | LXA250LG152T50X100LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXA250LG152T50X100LL.pdf | |
![]() | MB15B23PFV | MB15B23PFV FUJITTSU TSSOP | MB15B23PFV.pdf | |
![]() | NG80960JA16 | NG80960JA16 INTEL QFP132 | NG80960JA16.pdf | |
![]() | MH005 | MH005 LINEAGE SMD or Through Hole | MH005.pdf | |
![]() | 74BC244FW | 74BC244FW TOSHIBA SMD or Through Hole | 74BC244FW.pdf |