창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FJ3P02100L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FJ3P0210 | |
주요제품 | FJ3P02100L and FK3P02110L Series Power CSP MOSFET’s Power CSP MOSFETs Hot New Technologies Wearables Technology Components | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.5m옴 @ 3.7A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.05V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3000pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-SMD, 비표준 | |
공급 장치 패키지 | 3-PMCP | |
표준 포장 | 7,000 | |
다른 이름 | FJ3P02100LTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FJ3P02100L | |
관련 링크 | FJ3P02, FJ3P02100L 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 10ETF12F | 10ETF12F IR TO220 | 10ETF12F.pdf | |
![]() | ADG411BNZ | ADG411BNZ ORIGINAL DIP-16 | ADG411BNZ .pdf | |
![]() | R2A15 | R2A15 RENESAS QFP | R2A15.pdf | |
![]() | 74AHC125DT | 74AHC125DT NXP SOP | 74AHC125DT.pdf | |
![]() | HR320104-XXX | HR320104-XXX HanRun SOPDIP | HR320104-XXX.pdf | |
![]() | LM61BIM3-LF | LM61BIM3-LF NS SMD or Through Hole | LM61BIM3-LF.pdf | |
![]() | 12062A221JAT1A | 12062A221JAT1A AVX/KYOCERAASIA SMD DIP | 12062A221JAT1A.pdf | |
![]() | ICS853011CL | ICS853011CL ICS SOP8 | ICS853011CL.pdf | |
![]() | HC2D227M25020HA | HC2D227M25020HA SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D227M25020HA.pdf | |
![]() | W24L010AT-10 | W24L010AT-10 WINBOND TSOP | W24L010AT-10.pdf | |
![]() | UPD70F3630AGC1 | UPD70F3630AGC1 NEC LQFP100 | UPD70F3630AGC1.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-3402-FT | PFC-W1206LF-03-3402-FT IRCINCADVFILM SMD or Through Hole | PFC-W1206LF-03-3402-FT.pdf |