창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJ331 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJ331 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJ331 | |
관련 링크 | FJ3, FJ331 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40633CKR | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CKR.pdf | |
![]() | ERJ-S08F1503V | RES SMD 150K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1503V.pdf | |
![]() | MBA02040C6200FC100 | RES 620 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6200FC100.pdf | |
![]() | TAJB685M016R | TAJB685M016R AVX B | TAJB685M016R.pdf | |
![]() | TS024B | TS024B N/A DIP16 | TS024B.pdf | |
![]() | BZX585B6V8 | BZX585B6V8 NXP SMD or Through Hole | BZX585B6V8.pdf | |
![]() | SW2399 | SW2399 SW DIP | SW2399.pdf | |
![]() | 5476J | 5476J TI DIP | 5476J.pdf | |
![]() | UCC28C41DGKG4 | UCC28C41DGKG4 TI MSOP8 | UCC28C41DGKG4.pdf | |
![]() | MRS-25-20KΩ | MRS-25-20KΩ PHILIPS SMD or Through Hole | MRS-25-20KΩ.pdf | |
![]() | RB051L-40 3115 | RB051L-40 3115 GC SOD-106 | RB051L-40 3115.pdf | |
![]() | MMBZ4626 | MMBZ4626 VISHAY SOT23 | MMBZ4626.pdf |