창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FJ-130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FJ-130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FJ-130 | |
관련 링크 | FJ-, FJ-130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FLNR080.V | FUSE CARTRIDGE 80A 250VAC/125VDC | FLNR080.V.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-1050ELF | RES SMD 105 OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-1050ELF.pdf | |
![]() | RT1206CRB07196KL | RES SMD 196K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07196KL.pdf | |
![]() | 7020201 | 7020201 AAC SMD | 7020201.pdf | |
![]() | NJM2243M | NJM2243M JRC SMD or Through Hole | NJM2243M.pdf | |
![]() | 62021 A1 | 62021 A1 LSI BGA | 62021 A1.pdf | |
![]() | ILD30-L11 | ILD30-L11 SIEMENS DIP8 | ILD30-L11.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-3B46 | TMP87CM38N-3B46 TOSHIBA DIP | TMP87CM38N-3B46.pdf | |
![]() | FBGA208 | FBGA208 SHINKO BGA | FBGA208.pdf | |
![]() | DS8923 | DS8923 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS8923.pdf | |
![]() | FFPF2OU60DNTU | FFPF2OU60DNTU FSC Call | FFPF2OU60DNTU.pdf | |
![]() | SI5460/30361 | SI5460/30361 SI SOP24 | SI5460/30361.pdf |