창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FIS256U1MK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FIS256U1MK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MMCCARD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FIS256U1MK | |
| 관련 링크 | FIS256, FIS256U1MK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2JS 500 | FUSE GLASS 500MA 350VAC 140VDC | 2JS 500.pdf | |
| CSM1Z-A5B2C3-200-3.6864D18 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-200-3.6864D18.pdf | ||
![]() | 445W33J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33J30M00000.pdf | |
![]() | CRGH2010F38K3 | RES SMD 38.3K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F38K3.pdf | |
![]() | PCI-T64-P2-UT6 | PCI-T64-P2-UT6 Lattice SMD or Through Hole | PCI-T64-P2-UT6.pdf | |
![]() | TLC34075-AFN | TLC34075-AFN TI NA | TLC34075-AFN.pdf | |
![]() | WM8750BGEFL/RV | WM8750BGEFL/RV WOLFSON QFN32 | WM8750BGEFL/RV.pdf | |
![]() | L74LS74 | L74LS74 OKI DIP-14 | L74LS74.pdf | |
![]() | GG5328 | GG5328 AGILENT BGA | GG5328.pdf | |
![]() | BM1084-3.5 | BM1084-3.5 BM SMD or Through Hole | BM1084-3.5.pdf | |
![]() | UPD17218GT-544 | UPD17218GT-544 NEC SMD or Through Hole | UPD17218GT-544.pdf | |
![]() | 1205-100 | 1205-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1205-100.pdf |