창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FIRM2C12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FIRM2C12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FIRM2C12 | |
관련 링크 | FIRM, FIRM2C12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PHE450MD6100JR06L2 | 0.1µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.256" W (26.00mm x 6.50mm) | PHE450MD6100JR06L2.pdf | ||
![]() | 5788336-2 | 5788336-2 AMP ORIGINAL | 5788336-2.pdf | |
![]() | M38258MCD078FP | M38258MCD078FP KENWOOD QFP | M38258MCD078FP.pdf | |
![]() | SFG6V | SFG6V AATI TSOPJW-12 | SFG6V.pdf | |
![]() | BY225 | BY225 ORIGINAL ZIP | BY225.pdf | |
![]() | CF725 | CF725 FSC DIP | CF725.pdf | |
![]() | PF38F5060M0Y0BFD | PF38F5060M0Y0BFD INTEL BGA | PF38F5060M0Y0BFD.pdf | |
![]() | M34C32WMN6 | M34C32WMN6 ST SO-8 | M34C32WMN6.pdf | |
![]() | P3NB100FP | P3NB100FP ST TO-220F | P3NB100FP.pdf | |
![]() | MB89538AP-G-446-SH | MB89538AP-G-446-SH ORIGINAL DIP | MB89538AP-G-446-SH.pdf | |
![]() | 3061-000273 | 3061-000273 SAMJU SMD or Through Hole | 3061-000273.pdf |