창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FIR11N90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FIR11N90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FIR11N90 | |
| 관련 링크 | FIR1, FIR11N90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5C2C0G1H562J060AA | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5C2C0G1H562J060AA.pdf | |
![]() | JS181106-AA | 10µF Film Capacitor 180V Polyester/Polypropylene, Metallized Rectangular Box 1.555" L x 0.866" W (39.50mm x 22.00mm) | JS181106-AA.pdf | |
![]() | RT1210BRD0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0722K1L.pdf | |
![]() | RT2010DKE0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0711R3L.pdf | |
![]() | K6X8008C2B-YF70 | K6X8008C2B-YF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8008C2B-YF70.pdf | |
![]() | UA78L09AID | UA78L09AID TI SOP-8 | UA78L09AID.pdf | |
![]() | 39R2F | 39R2F ORIGINAL SMD or Through Hole | 39R2F.pdf | |
![]() | AMDK6-III+/500ANZ | AMDK6-III+/500ANZ AMD SMD or Through Hole | AMDK6-III+/500ANZ.pdf | |
![]() | GNM314R71H103MD01D | GNM314R71H103MD01D MURATA SMD | GNM314R71H103MD01D.pdf | |
![]() | 25YXF251M | 25YXF251M ORIGINAL SMD or Through Hole | 25YXF251M.pdf | |
![]() | LT1504CS8-3.3 | LT1504CS8-3.3 LINEAR SOP | LT1504CS8-3.3.pdf | |
![]() | LPC1111FHN33/1015 | LPC1111FHN33/1015 NXP 33HVQFN | LPC1111FHN33/1015.pdf |