창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FIM668C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FIM668C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FIM668C | |
| 관련 링크 | FIM6, FIM668C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603CH1H030C030BA | 3pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1H030C030BA.pdf | |
![]() | BFC233914823 | 0.082µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC233914823.pdf | |
![]() | G6CK-2117P-US-DC24 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 24VDC Coil Through Hole | G6CK-2117P-US-DC24.pdf | |
![]() | RC1608J303CS | RES SMD 30K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J303CS.pdf | |
![]() | RS485 215RSA4ALA12FG | RS485 215RSA4ALA12FG ATI BGA | RS485 215RSA4ALA12FG.pdf | |
![]() | XCV1000BG560AFP-5C | XCV1000BG560AFP-5C XILINX BGA | XCV1000BG560AFP-5C.pdf | |
![]() | 2SA968 | 2SA968 CDIL T R | 2SA968.pdf | |
![]() | DF13B-3P-1.25V(50) | DF13B-3P-1.25V(50) HRS SMD or Through Hole | DF13B-3P-1.25V(50).pdf | |
![]() | 1117D-3.3 | 1117D-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1117D-3.3.pdf | |
![]() | LX5251 | LX5251 LX TSSOP | LX5251.pdf | |
![]() | MSCD-75-120 | MSCD-75-120 Maglayers SMD | MSCD-75-120.pdf | |
![]() | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA MAXIM SOP8DIP8 | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA.pdf |