창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FID3Z1HX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FID3Z1HX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FID3Z1HX | |
| 관련 링크 | FID3, FID3Z1HX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WKP330MCPDF0KR | 33pF 760VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKP330MCPDF0KR.pdf | |
![]() | BFC237954184 | 0.18µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237954184.pdf | |
![]() | 1517-20M | 1517-20M Microsemi SMD or Through Hole | 1517-20M.pdf | |
![]() | S3F82HBXZZ-TX8B | S3F82HBXZZ-TX8B SAMSUNG 100TQFP | S3F82HBXZZ-TX8B.pdf | |
![]() | HA00I | HA00I TI TSSOP14 | HA00I.pdf | |
![]() | 10339, | 10339, AGASTAT/TYCO SMD or Through Hole | 10339,.pdf | |
![]() | LG1030 | LG1030 LIGITEK ROHS | LG1030.pdf | |
![]() | MC908QY2CPRME | MC908QY2CPRME MOTOROLA DIP | MC908QY2CPRME.pdf | |
![]() | ML2240TBZ03A | ML2240TBZ03A OKI TQFP | ML2240TBZ03A.pdf | |
![]() | 1804807 | 1804807 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1804807.pdf | |
![]() | MP5531AZ | MP5531AZ MP CDIP8 | MP5531AZ.pdf | |
![]() | KM616FS2000ZI-12 | KM616FS2000ZI-12 SAM BGA1016 | KM616FS2000ZI-12.pdf |