창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI9Z30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI9Z30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI9Z30 | |
| 관련 링크 | FI9, FI9Z30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021801.6MXP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 021801.6MXP.pdf | |
![]() | 16050722-F. | 16050722-F. DIGI QFP-100 | 16050722-F..pdf | |
![]() | C3-P1.2R-4R7 | C3-P1.2R-4R7 MITSUMI SMD or Through Hole | C3-P1.2R-4R7.pdf | |
![]() | LM481ACM | LM481ACM NS SOP8 | LM481ACM.pdf | |
![]() | MC68B03CP | MC68B03CP MOT DIP | MC68B03CP.pdf | |
![]() | GBM-0.032A | GBM-0.032A Conquer SMD or Through Hole | GBM-0.032A.pdf | |
![]() | HI8583PQI-10 | HI8583PQI-10 MICROCHIP NULL | HI8583PQI-10.pdf | |
![]() | J61W/Y | J61W/Y ORIGINAL SMD or Through Hole | J61W/Y.pdf | |
![]() | BR24T64FJ-WE2 | BR24T64FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24T64FJ-WE2.pdf | |
![]() | G4PC60FP | G4PC60FP IR TO-247 | G4PC60FP.pdf | |
![]() | LT1129/3/5 | LT1129/3/5 LTC SOP-8 | LT1129/3/5.pdf |