창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI840GLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI840GLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI840GLC | |
| 관련 링크 | FI84, FI840GLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390KLCAP | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390KLCAP.pdf | |
![]() | S1812-152K | 1.5µH Shielded Inductor 706mA 400 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-152K.pdf | |
![]() | CPCC052R000JE31 | RES 2 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC052R000JE31.pdf | |
![]() | C2012COG1H101JT090A0805-100P | C2012COG1H101JT090A0805-100P TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H101JT090A0805-100P.pdf | |
![]() | TDK75T2090-1P | TDK75T2090-1P TDK DIP | TDK75T2090-1P.pdf | |
![]() | TPS7330QDRG4 | TPS7330QDRG4 TI SOP8 | TPS7330QDRG4.pdf | |
![]() | K4H510438B-GLA2 | K4H510438B-GLA2 SAMSUNG BGA60 | K4H510438B-GLA2.pdf | |
![]() | L3L16C684MAB1S | L3L16C684MAB1S AVX SMD-8-0612 | L3L16C684MAB1S.pdf | |
![]() | FS6370 | FS6370 AMIS SOP-16 | FS6370.pdf | |
![]() | CB4.1900D5ZZR2 | CB4.1900D5ZZR2 KYOCERA SMD or Through Hole | CB4.1900D5ZZR2.pdf | |
![]() | K6X4008TIF-GF70 | K6X4008TIF-GF70 SAMSUNG SOP32 | K6X4008TIF-GF70.pdf | |
![]() | 54LS74AW/JM38510-3012SDA | 54LS74AW/JM38510-3012SDA ORIGINAL SOIC | 54LS74AW/JM38510-3012SDA.pdf |