창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI740 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI740 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI740 | |
| 관련 링크 | FI7, FI740 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD07221KL | RES SMD 221K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07221KL.pdf | |
![]() | RT1210CRD0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0776R8L.pdf | |
![]() | BB729QUART | BB729QUART ITT 60A2SOD-123 | BB729QUART.pdf | |
![]() | 260034-03 | 260034-03 ALCATEL BGA | 260034-03.pdf | |
![]() | LGPCMV12H23 | LGPCMV12H23 LG BGA | LGPCMV12H23.pdf | |
![]() | CGO274B1 | CGO274B1 NS PLCC-44 | CGO274B1.pdf | |
![]() | EVDP610 | EVDP610 IXYS SMD or Through Hole | EVDP610.pdf | |
![]() | MTV212AS32-52 | MTV212AS32-52 MYSON DIP42 | MTV212AS32-52.pdf | |
![]() | H30D30D | H30D30D MOSPEC TO-3P | H30D30D.pdf | |
![]() | TE1SP1009 | TE1SP1009 ORIGINAL SOP | TE1SP1009.pdf | |
![]() | MAX4901EBL | MAX4901EBL MAXIM SMD or Through Hole | MAX4901EBL.pdf | |
![]() | UPD75308GF-J88-3B9 | UPD75308GF-J88-3B9 NEC QFP | UPD75308GF-J88-3B9.pdf |