- FI212L062009

FI212L062009
제조업체 부품 번호
FI212L062009
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 3
간단한 설명
FI212L062009 TAIYYUDEN SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
FI212L062009 가격 및 조달

가능 수량

29810 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 FI212L062009 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. FI212L062009 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. FI212L062009가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
FI212L062009 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
FI212L062009 매개 변수
내부 부품 번호EIS-FI212L062009
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈FI212L062009
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) FI212L062009
관련 링크FI212L0, FI212L062009 데이터 시트, - 에이전트 유통
FI212L062009 의 관련 제품
820pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) C1808C821KHRACTU.pdf
RELAY TIME DELAY 7-1472973-2.pdf
AT17LV040(10BJC) AT PLCC-44 AT17LV040(10BJC).pdf
LRC-LR1206LF-01-R082-F IRCINCADVFILM SMD or Through Hole LRC-LR1206LF-01-R082-F.pdf
FX5700-A1 NVIDIA BGA FX5700-A1.pdf
4007CN FSC DIP 4007CN.pdf
MLX15107CA MELEXIS 20DIP MLX15107CA.pdf
OCP5003 OCS SMD or Through Hole OCP5003.pdf
ERJ3RBD622V PANASONIC SMD or Through Hole ERJ3RBD622V.pdf
LTC1680LIMS8 LINEAR MSOP8 LTC1680LIMS8.pdf
EMH4N ROHM SOT323 EMH4N.pdf