창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-XPB30SRL-HF11-R3000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-XPB30SRL-HF11-R3000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-XPB30SRL-HF11-R3000 | |
| 관련 링크 | FI-XPB30SRL-H, FI-XPB30SRL-HF11-R3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H8187KDZA | RES 187K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8187KDZA.pdf | |
![]() | MK2491FE-R52 | RES 2.49K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK2491FE-R52.pdf | |
![]() | P51-200-S-R-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-R-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | CSTCC10MOG53-R0 | CSTCC10MOG53-R0 MURATA SMD | CSTCC10MOG53-R0.pdf | |
![]() | 1SS352(TH3,F,T)-06 | 1SS352(TH3,F,T)-06 Toshiba SOP DIP | 1SS352(TH3,F,T)-06.pdf | |
![]() | B37940K5010C260 | B37940K5010C260 EPCOSAG SMD or Through Hole | B37940K5010C260.pdf | |
![]() | PRE5C1H220J2S1Y03A | PRE5C1H220J2S1Y03A MUR SMD or Through Hole | PRE5C1H220J2S1Y03A.pdf | |
![]() | LH0080B (Z80B-CPU) | LH0080B (Z80B-CPU) SHARP DIP | LH0080B (Z80B-CPU).pdf | |
![]() | TC9309F-064(QFP) D/C95 | TC9309F-064(QFP) D/C95 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9309F-064(QFP) D/C95.pdf | |
![]() | SCG200-044.736MHZ | SCG200-044.736MHZ CONNOR SMD or Through Hole | SCG200-044.736MHZ.pdf | |
![]() | UPD68862FH-Y11-2A3 | UPD68862FH-Y11-2A3 NEC BGA | UPD68862FH-Y11-2A3.pdf |