창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-XC3A-1-15000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-XC3A-1-15000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-XC3A-1-15000 | |
관련 링크 | FI-XC3A-1, FI-XC3A-1-15000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37013CLT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CLT.pdf | |
![]() | IMC1812ER101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER101K.pdf | |
![]() | PF08122BP-02-TB | PF08122BP-02-TB HIT SMD or Through Hole | PF08122BP-02-TB.pdf | |
![]() | LNC372320J2 | LNC372320J2 NIPPON DIP | LNC372320J2.pdf | |
![]() | 0805W8F5113T5E | 0805W8F5113T5E ROYAL SMD or Through Hole | 0805W8F5113T5E.pdf | |
![]() | 5558872-1G4 | 5558872-1G4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5558872-1G4.pdf | |
![]() | ZA35532 | ZA35532 TI DIP-24 | ZA35532.pdf | |
![]() | RC-0805JR-07270R | RC-0805JR-07270R YAGEO/PH SMD or Through Hole | RC-0805JR-07270R.pdf | |
![]() | LT1396CDDTRPBF | LT1396CDDTRPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1396CDDTRPBF.pdf | |
![]() | MAX4537ECD | MAX4537ECD MAXIM QFP-128 | MAX4537ECD.pdf |