창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30SR-HF11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-XB30SR-HF11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-XB30SR-HF11 | |
관련 링크 | FI-XB30S, FI-XB30SR-HF11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ETQ-P3M4R7KVP | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 50.16 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P3M4R7KVP.pdf | |
![]() | CXA1081Q | CXA1081Q SONY QFP32 | CXA1081Q.pdf | |
![]() | TIBPAL20L8-10CN | TIBPAL20L8-10CN TI SMD or Through Hole | TIBPAL20L8-10CN.pdf | |
![]() | PBL407G | PBL407G SEP/TSC/LT DIP-4 | PBL407G.pdf | |
![]() | EP4CE15E22C7N | EP4CE15E22C7N Altera SMD or Through Hole | EP4CE15E22C7N.pdf | |
![]() | S8162F 883C | S8162F 883C HPI DIP-14 | S8162F 883C.pdf | |
![]() | K12A | K12A ST MSOP-8 | K12A.pdf | |
![]() | SN74CS32NS | SN74CS32NS TI SOP | SN74CS32NS.pdf | |
![]() | SS496 | SS496 ORIGINAL TO-92 | SS496.pdf | |
![]() | QC23ESM | QC23ESM INTEL BGA | QC23ESM.pdf | |
![]() | CD035M0100REH-0607 | CD035M0100REH-0607 YAGEO Call | CD035M0100REH-0607.pdf |