창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30SR-HF11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-XB30SR-HF11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-XB30SR-HF11 | |
관련 링크 | FI-XB30S, FI-XB30SR-HF11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CR0805-JW-185ELF | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-185ELF.pdf | |
![]() | Y006234K8000A0L | RES 34.8K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y006234K8000A0L.pdf | |
![]() | 2SB1140S | 2SB1140S SANYO SMD or Through Hole | 2SB1140S.pdf | |
![]() | RGF3KB-TR30 | RGF3KB-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | RGF3KB-TR30.pdf | |
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![]() | ADDAC08EC | ADDAC08EC AD CDIP16 | ADDAC08EC.pdf | |
![]() | HFD3224-900 | HFD3224-900 HONEYWELL SMD or Through Hole | HFD3224-900.pdf | |
![]() | 100V270UF | 100V270UF nippon SMD or Through Hole | 100V270UF.pdf | |
![]() | LAE63B-CBEA-24-1-Z | LAE63B-CBEA-24-1-Z OSR SMD or Through Hole | LAE63B-CBEA-24-1-Z.pdf | |
![]() | K9HCG08U1M-PCBOO | K9HCG08U1M-PCBOO SAMSUNG TSOP48 | K9HCG08U1M-PCBOO.pdf | |
![]() | DIR6100-A | DIR6100-A DONGBAO DIP-2 | DIR6100-A.pdf | |
![]() | UPG74TA-E3-A | UPG74TA-E3-A NEC SOT23-6 | UPG74TA-E3-A.pdf |