창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30SL-HF10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-XB30SL-HF10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-XB30SL-HF10 | |
관련 링크 | FI-XB30S, FI-XB30SL-HF10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IHLP6767GZER270M11 | 27µH Shielded Molded Inductor Nonstandard | IHLP6767GZER270M11.pdf | ||
RT1210CRE07124KL | RES SMD 124K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07124KL.pdf | ||
HY5PS1G1631CFP-DA1SY | HY5PS1G1631CFP-DA1SY HYNIX BGA | HY5PS1G1631CFP-DA1SY.pdf | ||
8000303UA | 8000303UA ZILOG MIL | 8000303UA.pdf | ||
593D475X9016A2T | 593D475X9016A2T vishay 2000trsmd | 593D475X9016A2T.pdf | ||
74ABT16540ADGVRE4 | 74ABT16540ADGVRE4 TI TVSOP | 74ABT16540ADGVRE4.pdf | ||
RA50441122-05 | RA50441122-05 ALEPH SMD or Through Hole | RA50441122-05.pdf | ||
DACA | DACA INTERS QFN | DACA.pdf | ||
SMV3417B-LF | SMV3417B-LF Z-COMM SMD | SMV3417B-LF.pdf | ||
EQA02-17BV | EQA02-17BV FUJI SMD or Through Hole | EQA02-17BV.pdf | ||
JPC2F | JPC2F ORIGINAL SMD or Through Hole | JPC2F.pdf |