창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30SL-HF10-R300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-XB30SL-HF10-R300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-XB30SL-HF10-R300 | |
관련 링크 | FI-XB30SL-H, FI-XB30SL-HF10-R300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DMN6070SSD-13 | MOSFET 2N-CH 60V 3.3A 8-SO | DMN6070SSD-13.pdf | |
![]() | RT0402BRE075K62L | RES SMD 5.62KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE075K62L.pdf | |
![]() | RG1005V-7150-W-T1 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-7150-W-T1.pdf | |
![]() | G548B1P8U | G548B1P8U GMT SMD or Through Hole | G548B1P8U.pdf | |
![]() | 8.2/323 | 8.2/323 TOSHIBA SOT-323 | 8.2/323.pdf | |
![]() | 16YXA4700M16x25 | 16YXA4700M16x25 Rubycon DIP | 16YXA4700M16x25.pdf | |
![]() | C184E | C184E PRX MODULE | C184E.pdf | |
![]() | AT80571PH0723ML SLGW3(E7400) | AT80571PH0723ML SLGW3(E7400) INTEL SMD or Through Hole | AT80571PH0723ML SLGW3(E7400).pdf | |
![]() | ADL-060SH | ADL-060SH TDK DIP | ADL-060SH.pdf | |
![]() | DS2012SF59 | DS2012SF59 DYNEX Module | DS2012SF59.pdf |