창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30SL-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-XB30SL-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-XB30SL-H | |
관련 링크 | FI-XB3, FI-XB30SL-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SL1021A145C | GDT 145V 10KA | SL1021A145C.pdf | ||
402F300XXCKT | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCKT.pdf | ||
SM1145JDV 125.0000MHZ | SM1145JDV 125.0000MHZ Ple SOP | SM1145JDV 125.0000MHZ.pdf | ||
32376 | 32376 CHOTT SOP | 32376.pdf | ||
3742-4E | 3742-4E FUJ SMD or Through Hole | 3742-4E.pdf | ||
IMX17 T108 | IMX17 T108 ROHM SOT-163 | IMX17 T108.pdf | ||
ADR525BRTR2 | ADR525BRTR2 AD SOT23-3 | ADR525BRTR2.pdf | ||
VP4E | VP4E ASTEC SOT-89 | VP4E.pdf | ||
PIC16F876A-I/P | PIC16F876A-I/P MCP SMD or Through Hole | PIC16F876A-I/P.pdf | ||
DS92LV010A | DS92LV010A NS SOP8 | DS92LV010A.pdf | ||
TL082CN ST DIP | TL082CN ST DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | TL082CN ST DIP.pdf | ||
NJM2268M/TE1 | NJM2268M/TE1 JRC SOP8L | NJM2268M/TE1.pdf |