창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30SL-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FI-XB30SL-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FI-XB30SL-H | |
관련 링크 | FI-XB3, FI-XB30SL-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0805DRE0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0712R7L.pdf | |
![]() | ZOD0600A | 600 PPR 0.25 INCH THRU-BORE | ZOD0600A.pdf | |
![]() | P6KE27ADITR-ND | P6KE27ADITR-ND ORIGINAL SMD | P6KE27ADITR-ND.pdf | |
![]() | SCH1311-TL-E | SCH1311-TL-E SANYO SCH6 | SCH1311-TL-E.pdf | |
![]() | FJN3303TA | FJN3303TA FSC TO-92 | FJN3303TA.pdf | |
![]() | FP8-6111-16-2 | FP8-6111-16-2 MICRO QFN | FP8-6111-16-2.pdf | |
![]() | PIC18LF6627-VPT | PIC18LF6627-VPT MICROCHIP QFP | PIC18LF6627-VPT.pdf | |
![]() | NG82396SX25SZ637 | NG82396SX25SZ637 ORIGINAL 5000PCS | NG82396SX25SZ637.pdf | |
![]() | WDP009 | WDP009 ORIGINAL SMD or Through Hole | WDP009.pdf | |
![]() | GL256P11FFE02 | GL256P11FFE02 ORIGINAL BGA | GL256P11FFE02.pdf |