창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30SL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-XB30SL-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-XB30SL-H | |
| 관련 링크 | FI-XB3, FI-XB30SL-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-106.250MHZ-ZR-E-T | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-106.250MHZ-ZR-E-T.pdf | |
![]() | MP6-3W-4NN-4QE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3W-4NN-4QE-00.pdf | |
![]() | 4232R-221J | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 442mA 680 mOhm Max 2-SMD | 4232R-221J.pdf | |
![]() | MX27C256PC15 | MX27C256PC15 MX DIP | MX27C256PC15.pdf | |
![]() | HT16221 | HT16221 HOLTEK DIPSOP | HT16221.pdf | |
![]() | PG-N261T-A(D) | PG-N261T-A(D) PHOTOGENERAL PHOTODIODE | PG-N261T-A(D).pdf | |
![]() | BU2508FV | BU2508FV ROHM SSOP-B14 | BU2508FV.pdf | |
![]() | 3-38113-573 | 3-38113-573 TI QFP | 3-38113-573.pdf | |
![]() | OPA129JM | OPA129JM BB CAN8 | OPA129JM.pdf | |
![]() | QM2114L12DI | QM2114L12DI INTEL DIP | QM2114L12DI.pdf | |
![]() | PSDH70/14 | PSDH70/14 POWERSEM SMD or Through Hole | PSDH70/14.pdf |